您目前所在的位置:首页 > 新闻及活动 > 新闻
2023-02-14
应用案例 | 体式镜下3D影像的数码显示
来源: 作者: 浏览:293
垂直分辨率的奥妙 —— 小付出,大回报快速和易用是数码显微镜的主要特征之一,利用数码显微镜,即可轻松构建表面模型的宏观和微观结构。在定性评估中,这些宏微观结构可以令用户更好地了解样本,并对样本进行更详尽地记录。此外,表面的定量分析还将提供有关表面组分及其磨损情况的重要信息。那么,哪些样本适用于徕卡数码显微镜,而所用的检测方法又有何限制条件呢?
徕卡数码显微镜的三维成像技术基于自动变焦原理。使用光学器件的景深限定值确定样本的深度信息。样本相对于物镜的垂直位移,确定了焦点信息的同时,还能够确定其与光学器件的间距。针对每个垂直位置,将锐聚焦图像区域与模糊区域隔开,这两个图像区域都经由软件处理,以便构建表面模型。除了高度信息之外,采用该技术手段的优势还包括,记录样本的结构。成功构建三维表面模型有哪些决定性影响因素,以及这些参数又是如何影响横向和垂直分辨率的?
光学器件
在显微镜中,景深往往被视为一种经验参数。实际上,它是由数值孔径、分辨率和放大倍率之间的相关性确定的。为了得到最佳视觉印象,现代显微镜的调整选项会在景深和分辨率(在理论上,这两个参数具有负相关性)之间构成一种最佳平衡。
在DIN/ISO标准中,样本一侧的景深被定义为“样本平面两侧空间的轴向深度(在样本平面中,样本可以移动,图像聚焦的清晰度不会受损,同时图像平面和物镜的位置保持不变)。”但是,上述标准并未提供任何提示,阐明如何测量焦点恶化的检测界限值。尤其是放大倍率较低时,景深可以通过缩小镜头光圈(即减小数值孔径)而显著增加。这通常是通过孔径光阑或孔径光阑共轭平面上的光阑来完成的。然而,数值孔径越小时,横向分辨率就越低。因此,问题是找到分辨率与景深(取决于样本结构)之间的最佳平衡。
样本结构
样本表面结构包含样本的所有部分的特性,包括表面的色彩和亮度特性。如前所述,自动变焦原理建立在有条理的方法基础上。样本中清晰和离焦区域划分得越明确,表面模型的效果就越好。该方法特别适用于反差度好的结构。在很多显微镜应用领域,照明都占据重要地位,常常是决定成败的关键所在。如果选择的照明方式适当,即使样本的结构非常少,亦可对其进行记录。例如,可以选择倾斜入射光照明方式,令隐藏的微小结构清晰可见。
垂直方向上的机械分辨
在这个等式中,第三个影响因素是垂直方向上的机械分辨率,该术语表示调焦驱动器(通常为电动) z 轴上的最小可能步距。为了充分发挥光学器件的性能,最小可能步距必须小于当前所用景深,否则,图像数据就会丢失。例如,电动调焦驱动器分辨率为 10μm,则适当景深为 15μm。
Leica DVM 系统的横向和垂直分辨率取决于各种不同的影响因素,例如,表面结构或照明器,因此,必须根据应用领域予以确定。利用插值法获取一半应用景深的垂直分辨率。由所用放大倍率的数值孔径来确定横向分辨率。
景深 —— Berek 公式
在视感景深这个问题上,Max Berek 是第一位发表观点的作者,早在 1927 年他就发表了经过大量实验得来的结果。Berek 公式给出了视觉景深的实际值,因而沿用至今。Berek 公式的简化形式如下:
n:样本位于其上的介质的折射率。如果样本被移开,则在公式中输入介质的折射率,该介质形成变化的工作距离。
λ:所用光的波长,对白光来说,λ = 0.55μm
NA:样本一侧的数值孔径
MTOT VIS:显微镜的视觉总放大倍率
如果以上方程中,视觉总放大倍率为有效放大倍率所取代(MTOTVIS = 500-1000 x NA),则可以看出,景深的第一个近似值与数值孔径的平方成反比。
照明
选择适当的照明方式对于实现成功检测至关重要。徕卡显微系统的标准化设计,令您可以为所选光学器件搭配最佳照明方式,满足特定应用领域的需求。您可以选择如下照明方式:
可变倾斜入射光照明
该方法可以改变照明方向:垂直-横向。这种照明方式尤其适用于观察划痕或小的凹槽。
入射光下的硬币
倾斜入射光下的硬币
扩散片
在很多情况下,照相机的动态范围对发光表面的照明不够充分,因为样本的很多区域都被过度曝光了。扩散片能够可靠地减少曝光过度的区域。
不带扩散片的焊点
带扩散片的焊点
同轴照明器
同轴照明器适用于很亮或反射性很高的表面,例如,晶片或金属型材。
同轴半导体结构
照明
偏振光
偏振光用于抑制反射或对塑性材料进行记录。
偏振光下的塑性材料
偏振光下的发条装置
带直射光的同轴照明器
在这里,直射光可以构建样本的三维效果。在很多情况下,这有助于更精确地进行表面分析。
同轴照明下的半导体结构
直射光同轴照明下的半导体结构
上一篇:w66给利老牌聚焦丨大学生金相技能大赛省赛下一篇:邀请函 | 锂电池样品制样前处理及表征整体解决方案交流会