2019-01-22

电子样品金相制备技术分享—制样篇（上）

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切割—精密切割机

切割方式建议

 实际上绝大多数情况下，都不需要完全沿手大样品的长度方向切开。通常做法是沿宽度方向切开，再对切下的其中一块样品精密切割至感兴趣的位置。尽量减小样品尺寸也便于后续的研磨抛光和显微镜观察。

树脂的选择：环氧树脂

•对于微电子应用来说，低收缩和中等硬度很重要

•表面浮凸较小的树脂通常粘性较低，有利于填充小的孔隙

•环氧树脂可在真空条件下固化，从而提高孔隙填充能力

•在真空下冷镶样品可以消除裹入的空气

案例分享

•芯片尺寸封装 (CSP)

•电镀Ni/Au PCB

•带有焊料的电镀通孔

•铜 –引线键合

1、芯片尺寸封装 (CSP)

步骤一：粒度320/P400CarbiMet 2 砂纸 (手动) 

步骤二：粒度 600/P1200 CarbiMet 2砂纸

步骤三：TriDent  3um 抛光

注：编织抛光布–TriDent/VerduTex 

步骤四：精抛 (ChemoMet抛光布) 

0.05um Al2O3 (Normal pH)                     0.06um SiO2 (High pH)

CSP:时间/样品

2、电镀Ni/Au PCB 

Au: 0.3-2um

Ni: 5-10um 

正常                                 Ni腐蚀

Au:0.05-0.15um Ni: 3-6um 

3、带有焊料的电镀通孔

步骤1：粒度320/P400 CarbiMet 2 砂纸 (手动) 

步骤2：粒度 600/P1200 CarbiMet 2砂纸

步骤3：TriDent  9um 抛光

步骤4：TriDent 3um 抛光

步骤5：TriDent  1um 抛光(50x & 200x)

步骤5：精抛

带有焊料的电镀通空：时间/样品

步骤1：粒度 600/P1200 CarbiMet 2砂纸

步骤2：TriDent  3um 抛光

步骤3：精抛

铜–引线键合

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