应用案例丨超薄切片UC7制备缺陷检测样品

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本次实验采用超薄切片机制备需要检测缺陷的样品，样品为显示器上的偏振光片。制备这类异物点很小且不容易定位的样品时，采用徕卡的超薄切片机是一个不错的选择。

制备难点
样品内部有胶，刀刃部位容易粘上碎屑。切片时要注意是否已经切到缺陷位置。
制样过程

第一步：用剪刀将样品剪成梯形，缺陷位置靠近梯形上边。

第二步：用钻石刀快速切割，切到接近缺陷位置边缘。

参数：切片厚度：800nm切片速度：80mm/S

第三步：切到缺陷位置边缘时，将超薄切片机设置慢切片速度，精细修整平面。逐步切到样品的中心面。

参数：切片厚度：150nm 切片速度：3mm/S

第四步：扫描电镜图像（已揭掉保护层）

电镜实验参数：加速电压10kV，放大倍率230倍，低真40Pa，无喷镀背散射电子图像

电镜实验参数：加速电压10kV，放大倍率1000倍，低真70Pa，无喷镀背散射电子图像

备注
1、采用AFM样品夹具，保留上下保护层可以避免边缘粘碎屑；粘胶层在常温下是软且带粘性的，要将这层切平整，需要配置FC7冷冻样品仓，将样品冷冻到零下110度至150度。但配置冷冻样品仓成本较高，操作较复杂且耗时，消耗液氮产生使用成本。如果不关注粘胶层，优先选择在常温下切片。

2、文章中的几个样品都是使用钻石修块刀完成的，钻石修块刀耐用、切片速度快，但不如钻石半薄切片刀锋利。如果用钻石半薄切片刀来做最后的修块，样品面将更加平整。

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