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2023-10-16

邀请函 | 电子样品显微切片与无损检测技术研讨会

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2023年10月26日,w66给利老牌仪器与松山湖材料实验室联合举办的“电子样品显微切片与无损检测技术研讨会”将在广东省东莞市新城路东大学创新城C1栋101会议室举行。w66给利老牌仪器诚挚邀请您参加此次技术研讨会,期待您的莅临!


设备优先预览

徕卡Leica DVM6 超景深视频显微镜

一款多功能视频显微镜,可以用在检测分析,质量控制,失效分析,研发产品等领域的测量分析。集成的照明和复消色差物镜确保了高品质的图像。可用DVM6的支架倾斜功能来观察样品的侧面信息,通过支架的土60°倾斜,可以对样品进行360°无死角观察;利用景深合成可对特征进行3D尺寸的测量。显微镜的编码功能使得测量结果很容易重现,报告和文档都可以一键生成。


金相显微镜DM4M

Leica DM4M金相显微镜,适用于材料科学和质量控制领域,能够提供真实、可再现的显微镜观察结果,呈现出色的光学性能以及高品质的图像。只需轻敲一个按钮,即可存储和恢复成像条件。利用高品质显微图像,能够轻松进行具有挑战性的检验、测量和分析任务。

EcoMet 30磨抛机

EcoMet 30磨抛机为日常磨抛提供了简便的自动操作。友好的触摸屏界面屏幕上可以显示所有经常使用的功能,可以大大节省因复杂操作所浪费的时间。EcoMet 30的一键清洗功能为每步都需要更换磨抛工艺的客户节省了时间。2500小时的耐久性测试证明其可以灵活兼容8in[203mm]/10in[254mm]/12in[305mm]磨盘。

标乐Buehler IsoMet High Speed

一款可编程的台式高速精密切割机,提供高效精密的切割,并可以进行直观控制。创新的机械和夹具设计,使样品安装简便快捷。通过精密激光、免工具调节和刀片进行三轴方向运动,更快速地进行切割定位。可以在不影响切割质量的情况下,更快速地完成试样切割。


振动抛光机VibroMet 2

VibroMet 2振动抛光机可快速去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层,从而得到无应力的制备表面,而不必使用电解抛光制备所必需的危险电解液。不同于传统的振动抛光机,VibroMet 2可以产生几乎完全水平方向的振动,较大限度地提高了样品接触抛光布的时间。用户设定好程序后就可以离开,样品会在抛光盘中自动地开始振动抛光。

Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可处理样品多达 3 个, 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。

精研一体机 Leica EM TXP

Leica EM TXP是一款独特的可对目标区域进行准确定位的表面处理工具,特别适合于SEM,TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品,如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了 Leica EM TXP,这些工作就可轻松完成。

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