您目前所在的位置:首页 > 新闻及活动 > 新闻
2024-08-19
邀请函 | 第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛
来源: 作者: 浏览:71
2024年9月13日,第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛将在成都武侯渝江皇冠假日酒店举办。
广州w66给利老牌仪器科技有限公司将携新品亮相本届盛会,诚邀业界同仁莅临展台参观、交流合作。
关于w66给利老牌仪器
w66给利老牌仪器是一家致力于材料测试仪器仪表领域,并提供失效分析和可靠性分析整体解决方案的企业。公司秉承着“以诚信为准,以质量为胜,以客户至上”的经营理念,为客户提供经验知识共享与交流,以及售前技术咨询、售中合理化方案和售后标准化服务等一整套完善的服务支持,从而最大限度的满足用户的需求。
w66给利老牌成立了自己的检测实验室,拥有30多台国际尖端设备,以行业前沿的硬件设备和科学的专业水准,为客户提供精准的样品检测分析服务,目前提供金相制样及切片分析、显微形貌观察、微型精密样品的失效分析、电镜样品的前处理制备分析、台式电镜拍照、无损检测等。
部分产品展示
徕卡Leica DVM6 超景深视频显微镜
产品介绍
一款多功能视频显微镜,可以用在检测分析,质量控制,失效分析,研发产品等领域的测量分析。集成的照明和复消色差物镜确保了高品质的图像。可用DVM6的支架倾斜功能来观察样品的侧面信息,通过支架的±60°倾斜,可以对样品进行360°无死角观察;利用景深合成可对特征进行3D尺寸的测量。显微镜的编码功能使得测量结果很容易重现,报告和文档都可以一键生成。
徕卡 Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪
产品介绍
可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可处理样品多达 3 个, 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。
徕卡Leica EM TXP 精研一体机
产品介绍
一款独特的可对目标区域进行准确定位的表面处理工具,特别适合于SEM,TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品,如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了 Leica EM TXP,这些工作就可轻松完成。
上一篇:应用案例 | 热电材料的超薄切片制样
下一篇:赶紧收藏!碳化钨-钴硬质合金金相科普深度解析