一般认为，线切割比砂轮切割更保险，可以将试样做得很薄，磨削也比较容易。其实不然，线切割同样会对试样表面产生灼伤，只是线切割产生的灼伤是由电火花爆燃形成的点状。如果打磨不彻底的话，此假象很可能会误判为材料的孔洞或疏松，尤其是铸态的样品。

镶嵌

在实际的检测工作中，由于被检测试样的大小和形状各异，往往难以切成符合金相试样的尺寸要求（如颗粒样品，脆性样品），此时需要对试样进行镶嵌。试样镶嵌的目的有两个：

一、保护试样边缘，预防制备过程对表面造成缺陷

二、使那些尺寸或形状不适合的试样可以满足随后的制备步骤

金相试样的制样过程中，镶嵌样品的质量对试验结果精确与否有着重要的影响。目前的镶嵌方法可分为两种：热镶嵌和冷镶嵌。

热镶嵌是采用热固性或热塑性树脂包埋试样，然后放入镶嵌机内加热加压完成的。一般来说热镶嵌的温度在 150-200 °C，适用于热稳定好的材料，如金属材料。在镶嵌的成型过程中，热塑性和热固性的树脂都需要加热加压。不同的是，在成型之后，热固性树脂可在成型温度下脱模，而热塑性的树脂必须在压力保持的情况下冷却到 70 °C 以下后脱模。值得一提的是，热固性树脂在压力保持的情况下冷却到室温脱模， 可以有效减少缩孔形成。如果热固性树脂试样是在成型温度下脱的模，不能用水直接快速冷却，不然会由于热收缩率不同导致出现缝隙，甚至金属表面脱落，表面边缘就不能完整保持。

图1 热镶嵌中样品与树脂出现缝隙

冷镶嵌工艺不要求压力也不要求外部加热，适合对于压力和温度敏感，易碎的样品，如电子样品、聚合物样品及生物样品。环氧树脂是主流的冷镶嵌材料，在真空条件下，具有与试样结合非常紧、较低的收缩、易于填充裂纹和孔洞的特点。大多数环氧树脂在室温下成型，成型时间在 2-8 h。在常温常压下进行冷镶嵌，成型样品一般气泡较多，树脂往往完全填充样品中那些微小的缝隙。而在低真空下，低真空将孔隙内的空气抽走, 使树脂在浇注时得以进入与试样表面连通的孔隙, 经过研磨与抛光可以保持试样原有孔隙形貌、数量与分布。环氧树脂在成型过程的短时间内会产生大量的热，有时这些热量足以扩张裂纹。因此要注意，加热树脂可以减少树脂黏度提高成型速度，缩短成型时间，但是成型产生的热量也会更多。

注意每次更换砂纸后，新的磨制方向必须保证与旧磨痕的方向垂直。所有磨抛步骤都应用水湿研磨，以免研磨颗粒对显微组织的影响。湿研磨使试样的热量最小，防止研磨颗粒嵌入被制备的试样造成干扰。

抛光

抛光是为了消除试样细磨时在磨面上留下的细微磨痕，使之成为光亮无痕的平整镜面。抛光的方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光等。其中，机械抛光是现阶段应用最广泛的抛光方法。抛光步骤分为粗抛和精抛两步。抛光织物和磨料的选择应随被检试样材质及检验目的不同而不同。

粗抛光常用帆布、法兰绒等少绒毛或无绒毛织物，时间为 2～5 min；精抛光用中等或多绒毛织物均可，时间为 3～5 min。对于中等硬度的材料用氧化铝或氧化铬抛光（铝合金除外，因抛光时试样表面会产生氧化膜）；高硬度的材料和铝合金用金刚石悬浮液抛光。理想的抛光磨料应具有高的硬度，至少等于被抛光材料的硬度，且力度分级细致，尺寸均匀。其中金刚石磨料是目前使用最广泛的。

抛光时，应确保试样磨面与抛光盘平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意避免试样飞出和因压力过大而产生新磨痕。试样沿转盘径向往复移动时还应自转，以免抛光织物局部磨损和出现 “曳尾”。在抛光过程中要保证湿度适中，湿度太大会减弱抛光的磨削作用，使试样中较硬相呈现浮凸，更会使钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生 “曳尾” 现象；湿度太小时，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则可能抛伤表面。当抛光面没有磨痕明亮如镜时，抛光完成。否则继续抛光直至磨痕完全消除为止。

腐蚀